Semiconductor Testing and Testing Equipment PCB By Shin Puu Technology Co., Ltd.,
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Spécification du produit

La description

Technologies

  • Aspect ratio up to *5;
  • Big size board assembly;
  • Board flatness <0.3%;
  • Board thickness 9.1 mm;
  • Embedded component PCB;
  • High speed and low loss materials;
  • Layer count up to *0;
  • Minimum line width / spacing 2 mil;
  • VIP (via in pad) : conductive-conductive copper paste ;non-conductive-epoxy via hole fill
Applications 

Burn-in, load board and probe Card

Pays: Taiwan
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