Optical Fiber Communication system PCB By Shin Puu Technology Co., Ltd.,
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No.47, Neihsi Road.,, Luzhu Dist, Taoyuan

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Spécification du produit

La description

Technologies

  • Any layer HDI;
  • Aspect ratio up to *5;
  • Back drill;
  • Board thickness *0 mm / **0 mil;
  • Cavity down;
  • High speed and low loss materials;
  • Layer count up to *0;
  • Micro via copper-fill plate;
  • Minimum line width / spacing 2 mil;
  • Thermal management-coin inserted;
  • VIP (via in pad) :conductive-conductive copper paste;non-conductive-epoxy via hole fill
Applications 

Optical Fiber Conversion Module, Ethernet Module, Small form Factor Pluggable (SFP) System and Thunderbolt

Pays: Taiwan
N ° de modèle: -
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