Microwave and Telecommunication Equipment PCB By Shin Puu Technology Co., Ltd.,
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Spécification du produit

La description

Technologies

  • Any layer HDI;
  • Aspect ratio up to *5;
  • Back drill;
  • Board thickness *0 mm / **0 mil;
  • Cavity down;
  • Diversity specialty processes PCB & PCBA;
  • Heavy-copper products up to 6 oz(**0 µm);
  • High speed, low loss and multiple material combination / RF microwave high performance  material;
  • IPC-A***0 class 3 certified products;
  • Layer count up to *0;
  • Metal core PCB (aluminum & copper) /coin thermal management;
  • Micro via Cu fill plate;
  • Minimum line width / spacing 2 mil;
  • Rigid-flex PCB;
  • Tightened impedance control tolerance;
  • VIP (via in pad) :conductive-copper paste / conductive paste ;non-condective-epoxy via hole fill
Applications 

Satellite Antenna, Fiber Optic Broadband, Broadband Central Office, LNB (Low Noise Block Down Converter), VSAT (Very Small Aperture Terminal), Microwave Radio System, RFID Reader System, Communication Base Station Equipment and 4G LTE Device

Pays: Taiwan
N ° de modèle: -
Prix FOB: Obtenir le dernier prix
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