Pas encore membre de TradeKey.com? Inscrivez-vous pour vous connecter avec 9 millions d'importateurs et exportateurs. Rejoignez-le maintenant c'est gratuit |
BOOK A CALL
Book Call On Your Favorite Time
Code
🗘

By Signing Up. I agree to TradeKey.com Terms of Use, Privacy Policy, IPR and receive emails related to our services

Contact Us


HUIZHOU HEXINDA ELECTRONICS ,LTD

jinji,huizhou,guangdong,China China

Membre gratuit
Contacter maintenant
Voir le numéro de téléphone
Voir le numéro de mobile
Accueil Société HUIZHOU HEXINDA ELECTRONICS ,LTD Produits

Produits: 5

extra thinness micro hole multiplayer
Extra thinness micro hole multiplayer

Technical data: Surface coating: gold platting , H.A.L, immersion tin, immersion gold, OSP, lead free HAL, immersion silver. Used material: FR4, CEM

Contacter maintenant
PMP-multilayer immersion gold
PMP-multilayer immersion gold

technical data: Surface disposition:gold platting,H.A.L,immersion tin,immersion gold,OSP,gymno-copper. Max-layer:8 Max-process size:53cm*48cm

Contacter maintenant
OSP process
OSP process

technical data: Surface disposition:gold platting,H.A.L,immersion tin,immersion gold,OSP,gymno-copper. Max-layer:8 Max-process size:53cm*48cm

Contacter maintenant
high voltage double sided
High voltage double sided

Technical data: Surface coating: gold platting , H.A.L, immersion tin, immersion gold, OSP, lead free HAL, immersion silver. Used material: FR4, CEM

Contacter maintenant
printed circuit board
Printed circuit board

Technical data: Surface coating: gold platting , H.A.L, immersion tin, immersion gold, OSP, lead free HAL, immersion silver. Used material: FR4, CEM

Contacter maintenant

Contacter ce vendeur

To:
Ms. cinderella < HUIZHOU HEXINDA ELECTRONICS ,LTD >
Je veux savoir: