Description

 1V1 resin grinding wheel for buffing 

Characteristics:

1. for grooving and cutting with less procedure

2. Ultra-thin, High precision, Super hardness

3. Minimum thickness: 0.*8mm

4. Max speed: *0K rounds/min.

5. Cutting speed: 5~*0mm/sec.

6. Grit size(granularity): *0#~***0#

7. Cutting precision: ±0.**5mm

8. Electroconductive

9. Working condition: dry or wet cutting

*0. Additional function: slots for removing chips

*1. Single wheel or bundle, both are available

*2. Body core(steel/alumina) is enhancive

Available Material:

1. Diamond

 2. Metal-bond diamond (hold the grits strongly, good wear resistance&shape maintenance)

3. Resin-bond diamond (the elastic resin bond makes the surface improved, super sharp)

4. CBN (mainly used for high-hardness materials grooving and cutting, like tool steel, mould steel, heat-resistant steel, stainless steel, casting iron etc.)

Can be used for cutting:

1. Semiconductor materials

2. Oxide ceramic materials

3. Magnetic materials

4. Crystal, glass, quartz, carbide...etc.