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Wafer E-Chuck Carrier

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Spécification du produit

La description

â–  [New Release] AUTO Wafer Bonder of E-Chuck Carrier Products

â–  Main Handling Applications 
​(1) PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)
(2) Thin Wafers, Warp Wafers
(3) Flat Glass
(4) Micro-LED
(5) 3D IC Fabric Package, MCM, MCP
(6) Soft Copper Foil
(7) Soft Film
(8) Vacuum Lamination for OLED or Touch Panel
(9) Shape Reinforcement Carrier (Eg, 4" Wafer-on*6" E-Chuck)

❶E-Chuck Carrier: 4,6,8,*2 inch

❷SEMI-AUTO Wafer Bonder of E-Chuck Carrier

❸[New Release] FULL-AUTO Wafer Bonder of E-Chuck Carrier

*end

Pays: Taiwan
N ° de modèle: -
Prix FOB: Obtenir le dernier prix
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steven < EDRAGON TECHNOLOGY CORPORATION >

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