Prix FOB
Obtenir le dernier prix|
- Minimum Order
Pays:
China
N ° de modèle:
solar wafer
Prix FOB:
Localité:
-
Prix de commande minimale:
-
Commande minimale:
-
Packaging Detail:
-
Heure de livraison:
-
Capacité de Fournir:
-
Payment Type:
-
Groupe de produits :
-
Personne àcontacter Mr. charlie
donghuan, Shenzhen, Guangdong
General Characteristics Features Product Multicrystalline silicon wafer Growth Method Directional solidification Conductivity Type P type Dopant Boron Resistivity 1~3Ω.cm Oxygen Content 1×*0 *8 atom/cm 3 Carbon Content 4×*0 *7 atom/cm 3 Structural Characteristics Features Side **6.0mm ± 0.5mm Corner diagonal 1.5mm ± 0.5mm Life time 2us*3us Corner Angle *5°±*0° Thickness **0±*0μm Surface No stain or splash on surface Mechanical Characteristics Features TTV ≤*0μm Bow ≤*0μm Surface No defect Saw Mark ≤*5μm
Pays: | China |
N ° de modèle: | solar wafer |
Prix FOB: | Obtenir le dernier prix |
Localité: | - |
Prix de commande minimale: | - |
Commande minimale: | - |
Packaging Detail: | - |
Heure de livraison: | - |
Capacité de Fournir: | - |
Payment Type: | - |
Groupe de produits : | - |