RT 5880 PCB

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RT ***0覆铜箔层压板通常是通过将层压板的 Teflon 组件直接粘合到箔片表面来制造的。如果使用电沉积，则 ED 箔的球形接合面将与 Teflon 机械互锁。由于RT / Duroid ***0 PCB的热稳定性，人们很少关注焊接过程的精确控制，但有时会在求解器的过程中遇到接头问题。尤其是在组装和返工过程中使用粗控手工焊接工具时。

印刷电路板设计了一个实验来检测温度对铜箔与RT/Duroid ***0板之间结合强度的影响。测试样品是一个 0.**2 英寸（1.*9 毫米厚）的 RT / Duroid ***0 层压板，上面覆盖着 1 盎司平方英尺（*4 毫米厚）的铜箔。在实验中，样品暴露在一系列不同的温度下（从 **2 ℃ 到 **1 ℃）。样品由 1 / 8 英寸（3 毫米）宽的铜线组成，一端带有 1 / 4 英寸的衬垫。铜线和焊盘蚀刻在 2 英寸见方的层压板样品上。

Rogers ***0 PCB 材料采用与 Rogers 相同的高质量、可靠的材料和工艺制造，使 Rogers 获得了高频材料制造商的重要奖项。在某些设计中，PCB 的介电特性至关重要。无论是高速 PCB、RF PCB 还是微波 PCB，您都会发现 PCB 原型需要比标准 FR*4 无法提供的更多 PCB 介电性能。我们知道。这就是我们使用 Rogers ***0 介电材料的原因。这些新的低损耗介电材料意味着对要求苛刻的 PCB 原型具有更高的性能。