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Spécification du produit

La description

  • Technical parameters:
    • Surface treatment: HASL (LF), immersion gold, flash gold, OSP, immersion tin, immersion silver, HASL, gold finger and selective nickel
    • Laminates: CEM*3, PTFE, FR*4 (high-TG), metal base (AL, CU) and rogers
    • Layers: *6 (maximum)
    • Board size: *0 x *8 inches (maximum)
    • Board thickness: 0.4 to 5.5mm
    • Maximum copper thickness:
      • Inner layer: 4oz
      • Outer layer: 5oz
    • Track width: 4 mils or 0.1mm (minimum)
    • Track space: 4 mils or 0.1mm (minimum)
    • Hole size: 8 mils or 0.2mm (minimum)
    • Laser hole size: 4 mils or 0.1mm (minimum)
    • PTH wall thickness: 0.*-mil or *0μm
    • PTH diameter tolerance: ±3 mils or±*6μm
    • NPTH diameter tolerance: ±2 mils or±*0μm
    • Aspect ratio: *0:1
    • Impedance control: ±*0%
    • Size: *0 x *0mm
  • Specifications:
    • Base material: FR4
    • Layer count: four layers
    • Board thickness: 1.6mm
    • Copper thickness: 1oz
    • Surface finishing: HASL
    • Soldermask color: green
    • Size: **7.5 x **7.8mm/2up

Pays: China
N ° de modèle: -
Prix FOB: Obtenir le dernier prix
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Amanda < Shenzhen Cirket Electronics Company >

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