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L37-3F Thermal Pad
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L37-3F Thermal Pad

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No.33, Ln.50, Daren Rd., Taoyuan City, Other

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Spécification du produit

La description

Features
• Good thermal conductivity
• Ultra soft and high compressibility
• Easy to assemble
• Good insulator
• Natural tack

Applications
• Electronic components: IC、CPU、MOS
• LED、M/B、P/S、Heat Sink、LCD-TV、Notebook PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub……etc.
• DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications……etc.
 

Specifications
• Thermal conductivity: 1.4 W/m.K
• Hardness: *0 (Shore A)
• REACH Compliant
• RoHS Compliant
• Thickness: 0.*5/0.3/0.*5mm

For further information, please contact *@********************

Pays: Taiwan
N ° de modèle: -
Prix FOB: ( Negotiable ) Obtenir le dernier prix
Localité: -
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Commande minimale: -
Packaging Detail: -
Heure de livraison: -
Capacité de Fournir: -
Payment Type: T/T
Groupe de produits : Thermal Pad

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Pamela < T-Global Technology Co., Ltd >

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