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Groupe de produits :
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Personne àcontacter jason
Shenzhen, Guangdong
Product Description
Â
thermal CPU silicone cooling compounds paste grease HY**0 aluminum copper heat sink LED compound
Â
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Ideal for all of the CPU cooler and LED heat sink
these series are optimized for a wide range of bond lines between modern CPUs and high performance heat-sinks or air-cooling solutions.
Specification
Â
|
Items |
HY**0 |
HY**0 |
HY**0 |
HY**0 |
Unit |
|
Thermal conductivity |
>1.*3 |
>2.3 |
>2.5 |
>2.7Â |
W/m-K |
|
Thermal Impedance |
<0.**5 |
<0.**4 |
<0.**6 |
<0.**5Â |
°C-in2/W |
|
Gravity |
>2.4 |
>2.5 |
>2.*3 |
>2.*6 |
g/cm3 |
|
Viscosity |
***0 |
***0 |
***0 |
***0 |
No |
|
Thixotropic Index |
**0±*0 |
Â
| Pays: | China |
| N ° de modèle: | - |
| Prix FOB: | Obtenir le dernier prix |
| Localité: | - |
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