High temperature Polyimide label By securitypack co.ltd,
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hi tech, Shenzhen, Guangdong

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Spécification du produit

La description

Polyimide materials  are designed for printed circuit board labelling which resists short-term manufacturing process temperature.
Heat resistance, dimensional stability and chemical resistance.  No yellowish, shrinking or warped after high temperature of one or two times of reflow soldering or wave soldering process. 
 

Pays: China
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