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Personne àcontacter wang
Shenzhen, Guangdong
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Layer count: Rigid PCB 2 - *4 + Layers; Rigid-flex PCB 1 - *0Layers Panel Size(max): *1" x *4" for Rigid, 9.*5'' x *7.2'' for FPC Materials: FR*4, roger, high-TG FR*4, halogen-free FR*4 Board thickness: 0.**6" to 0.**0" Copper weight: Heavy copper PCB (6oz finished) Finishing: hot air leveling/HASL(lead free),Immersion gold, immersion silver, gold fingers, carbon ink, OSP, peelable mask Minimum finishing hole size:0.**6" Thru Hole (Finished Size) and 0.**4" Buried Via, Hole Size Tolerance: ±0.*5mm(PTH); ±0.*5mm (NPTH) Aspect ratio: *0:*1 Outline Dimension Tolerance: ±0.*3mm Conductor Width Tolerance: ±0.*5mm or ±*0%of Original Artwork Warp & Twist Ratio: 0.*0% Insulation Resistance For E/T test: *0K Ω**0M Ω Conductivity Resistance For E/T test: <*0 Ω Voltage For E/T test: **0v maximum Registration Tolerance Front/Back Image: 0.**5mm Layer to Layer Registration: 0.**5mm Board Thickness Tolerance: ±8%(t≥1.0mm); ±0.1(t<1.0mm); Plugging hole Diameter with solder mask: 0.*0mm*0.*0mm Minimum Solder dam Width: 0.1mm Minimum Solder Mask Clearance: 0.*5mm Solder Mask Type/Silkscreen Ink: LPI(green, white, black ,red ,etc) Outline profile: punching, routing, punch and push back Au thickness: 0.***2um*0.**2um(Hard Au); 0.***4um*0.**7um(Soft Au); Ni thickness: 2.****7.**2um  |
| Pays: | China |
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