Half Slim By BIWIN,
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Shenzhen, Guangdong

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Spécification du produit

La description

-High and Low Temperature Storage
-High and Low Temperature Operation
-High and Low Temperature Cycling
-ESD Testing 
-Vibration and Shock Testing
-Room Temperature Aging Testing
-Power Failure Testing

Wafer Packaging Service:

-First *2" Wafer Packaging Factory in South China
-Include IC Design, Packaging, Testing, Assembling
-Wafer Packaging Products:TSOP *8, QFN, QFP, BGA, LGA, eMMC, UDP.

Pays: China
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